CAPABILITIES
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6大核心工艺，从精密加工到自动化组装全覆盖
嵌入式方案
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模拟芯片
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电子元器件规格书
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芯片替代型号
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电源管理芯片
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MCU单片机选型
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半导体元器件
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芯片选型
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50000㎡
厂房面积
320台
数控设备
99.5%
产品良率
15年
行业经验